Wafer 표면의 금속오염 물질 분석지원
전처리 방법 및 적용분야
- - VPD-ICP/MS (Vapor Phase Decomposition)-ICP/MS
- - Bare Si Wafer, BPSG, PSG, Poly-Si, Low and high k dielectric film
분석 결과의 이용
- - Wafer Cleaning 효율 검증
- - Gate Oxide 평가
- - CVD 장비 오염도 평가등
검출한계 : ≥ -10ª atoms/㎠
Wafer 분석절차
